미êµ, 캘리í¬ë‹ˆì•„ í’‹íž ëžœì¹˜ – 2015ë…„ 12ì›” 9ì¼ — Bal Seal Engineering, Inc.ì—ì„œ 출íŒí•œ ê¸°ìˆ ì•ˆë‚´ì„œ ì—…ë°ì´íŠ¸ë³¸ì€ 능ë™ì ì´ì‹ 장치 설계ìžë“¤ì—게 Bal Conn® ì „ê¸° ì ‘ì´‰ ê¸°ìˆ ì´ ì‹ ê²½ê³¼ 심장 ê±´ê°•ì„ ìœ„í•œ ì´ì‹ 장치ì—ì„œ 어떻게 ì¼ê´€ë˜ê³ ì•ˆì •ì ì¸ ì—°ê²°ì„ ë³´ìž¥í• ìˆ˜ ìžˆëŠ”ì§€ì— ëŒ€í•œ ìžì„¸í•œ ì •ë³´ë¥¼ ì œê³µí•©ë‹ˆë‹¤.
“Electrical Contact Solutions for Medical Active Implantables (ì˜ë£Œ 능ë™ì ì´ì‹ 장치용 ì „ê¸° ì ‘ì´‰ 솔루션)”ì´ë¼ëŠ” ì œëª©ì˜ ì´ 10페ì´ì§€ 분량 안내서ì—서는 외과ì˜ë“¤ì´ ë„ì„ ì„ ì´ì‹ ìž¥ì¹˜ì— ì—°ê²°í•˜ëŠ” ë° ì‚¬ìš©í•˜ëŠ” ì ˆì°¨ë¥¼ 간소화해 ì‹œìˆ ì— ê±¸ë¦¬ëŠ” ì‹œê°„ì„ ì¤„ì¼ ìˆ˜ 있ë„ë¡ ì§€ì›í•¨ìœ¼ë¡œì¨ OEM ì´ Bal Conn<sup>®</sup>ì „ê¸° ì ‘ì´‰ìœ¼ë¡œ 장치 ì„±ëŠ¥ì„ ê°œì„ í•˜ëŠ” ë°©ì•ˆì— ëŒ€í•´ 설명합니다. Bal Connì€ ì ‘ì´‰ ì €í•ì´ 낮으며 ì—°ê²° 횟수가 ë§Žì€ ìž¥ì¹˜ì— ì´ìƒì 입니다.
ì´ ì•ˆë‚´ì„œëŠ” ì–‘ë°©í–¥ 뉴로, ì–‘ë°©í–¥ IS-1, 단방향 ë° ì–‘ë°©í–¥ IS-4/DF-4 ê·¸ë¦¬ê³ ì‹¬ì‹¤ ë³´ì¡° 장치 (VAD) ë¶„ì•¼ì— ëŒ€í•œ ê¸°ìˆ ì‚¬ì–‘ì„ í¬í•¨í•©ë‹ˆë‹¤. ì „ì²´ 페ì´ì§€ë¡œ êµ¬ì„±ëœ ì°¨íŠ¸ëŠ” ìƒì„¸í•œ 단면ë„를 í¬í•¨í•˜ë©° ê° ì‘ìš© ìœ í˜•ì— ëŒ€í•œ 주요 ì„¤ê³„ìƒ ì´ì ì„ ê°„ëžµí•˜ê²Œ ë³´ì—¬ì¤ë‹ˆë‹¤.
ë˜í•œ 능ë™í˜• ì´ì‹ ìž¥ì¹˜ì— ì‚¬ìš©ë˜ëŠ” 세계 ìµœì´ˆì˜ í†µí•© ì”° ë° ì „ê¸° ì ‘ì´‰ ì‹œìŠ¤í…œì¸ SYGNUS® ì´ì‹í˜• ì ‘ì´‰ ì‹œìŠ¤í…œì„ ì†Œê°œí•˜ëŠ” ì„¹ì…˜ë„ í¬í•¨ë©ë‹ˆë‹¤. ìµœì‹ ê¸°ìˆ ì„ ì†Œê°œí•˜ëŠ” 섹션ì—서는 축 피치를 줄ì´ê³ ê³ ë°€ë„ ìˆ˜ì§ ì–´ë ˆì´ (ì „ë°˜ì ì¸ íŒ¨í‚¤ì§€ í¬ê¸°ë¥¼ 줄ì´ë©´ì„œ 장치 ê¸°ëŠ¥ì„ í¬ê²Œ ê°œì„ í•˜ë„ë¡ ì„¤ê³„) 를 ì œê³µí•˜ëŠ” 마ì´í¬ë¡œ 웰딩 ì ‘ì´‰ë¶€ë¥¼ í¬í•¨í•˜ì—¬ 회사ì—ì„œ ìµœê·¼ì— ê°œë°œí•œ ì œí’ˆì— ëŒ€í•œ ì •ë³´ë„ ì œê³µí•©ë‹ˆë‹¤.