Foothill Ranch, Kalifornien – USA – 9. Dezember 2015 — Eine von Bal Seal Engineering, Inc. veröffentlichte aktualisierte technische Anleitung erläutert Entwicklern von aktiven medizinischen Implantaten detailliert, wie mit der Bal Conn®-Technologie des Unternehmens für elektrische Kontakte konstante und zuverlässige Verbindungen für implantierbare Geräte für die Neuromodulation und Herztherapie gewährleistet werden können.
In der 10-seitigen Anleitung mit dem Titel „Electrical Contact Solutions for Medical Active Implantables“ (Elektrische Kontaktlösungen für aktive medizinische Implantate) wird beschrieben, wie die Bal Conn® elektrischen Kontakte des Unternehmens Erstausrüster dabei unterstützen, die Geräteleistung zu steigern, indem der Prozess, den Chirurgen für die Verbindung der Drähte mit Implantaten verwenden, optimiert und so die Verfahrenszeit verkürzt wird. Die Bal Conn elektrischen Kontakte bieten einen geringen Kontaktwiderstand und eignen sich ideal für Geräte mit zahlreichen Verbindungen.
Die Anleitung enthält die technischen Spezifikationen für bidirektionale Neuroanwendungen, bidirektionale Anwendungen IS-1, unidirektionale und bidirektionale Anwendungen IS-4/DF-4 und ventrikuläre Unterstützungssysteme (VAD). Die Anleitung enthält detaillierte Querschnitte und eine ganzseitige Übersicht zu den wichtigsten Konstruktionsvorteilen für jeden Anwendungstyp.
Ein Abschnitt erläutert das SYGNUS® implantierbare Kontaktsystem, das weltweit erste integrierte Dichtungs- und elektrische Kontaktsystem für aktive Implantate. Ein weiterer Abschnitt zu neuen Technologien beschreibt die aktuellen Entwicklungen des Unternehmens, wie z. B. die mikrogeschweißten Kontakte mit einer geringeren axialen Neigung und einem hochdichten vertikalem Array, das die Gerätefunktion erheblich steigert und die Paketgröße verringert.
