Foothill Ranch, Calif. – EE.UU. – 9 de diciembre de 2015 — Una guía técnica actualizada y publicada por Bal Seal Engineering, Inc. ofrece a los diseñadores de dispositivos implantables activos un examen detallado de cómo la tecnología de contacto eléctrico de Bal Conn® puede garantizar conexiones fiables y uniformes para los dispositivos implantables utilizados en neuromodulación y asistencia cardíaca.
Esta guía de 10 páginas, titulada “Soluciones de contactos eléctricos para dispositivos médicos implantables activos”, detalla cómo los contactos eléctricos Bal Conn® de la empresa ayudan a los fabricantes de equipos originales a mejorar el rendimiento de sus dispositivos mediante la simplificación del proceso que utilizan los cirujanos para conectar los cables a los dispositivos implantables, reduciendo así los tiempos del procedimiento. Bal Conn ofrece una muy baja resistencia eléctrica y resulta idóneo para dispositivos con altos recuentos de conexión.
La guía incluye especificaciones técnicas para aplicaciones neurológicas bidireccionales, IS-1 bidireccionales, IS-4/DF-4 unidireccionales y bidireccionales, y aplicaciones con dispositivos de asistencia ventricular (VAD). Un gráfico a página completa, ilustrado con detalladas secciones transversales, proporciona un resumen de los beneficios clave del diseño para cada tipo de aplicación.
También se incluye una sección que presenta el sistema de contacto implantable SYGNUS®, el primer sistema de contacto eléctrico y junta integrada del mundo para dispositivos implantables activos. Una sección sobre tecnologías emergentes destaca los últimos avances de la empresa, incluyendo los contactos microsoldados que ofrecen un paso axial reducido y un conjunto vertical de alta densidad, que ha sido diseñado para mejorar drásticamente la funcionalidad del dispositivo al tiempo que reduce el tamaño total del paquete.
